| 產(chǎn)品規(guī)格及說(shuō)明 | |
|---|---|
| 設(shè)備品牌：帝龍 | 設(shè)備型號(hào)：DL_A6084 |
| 訂購(gòu)價(jià)格：電話/面議 | 交貨日期：3~30/工作日 |
| 用途:印刷 | |
| 加工定制:是 | 絲印UV油墨固化用 |
| 產(chǎn)品標(biāo)簽：進(jìn)口uv燈管,機(jī)原裝進(jìn)口,原裝柔印機(jī),絲印機(jī)uv燈,柔印機(jī)uv燈管,絲印機(jī)用原裝,互通機(jī)用uv燈管 | |
| 咨詢熱線：13715339029 | 售后服務(wù)：13715339029 |
| 技術(shù)咨詢：13715339029 |  QQ咨詢：260200500 |
最佳回答：
絲印機(jī)分為半自動(dòng)與全自動(dòng)！是用來(lái)將錫漿或膠水印刷到PCB上的機(jī)器，是SMT生產(chǎn)環(huán)節(jié)中必不可少的一個(gè)環(huán)節(jié)！SMT技術(shù)是英文的縮寫(xiě)！SMT=表面貼裝技術(shù)
其他答案1：
SMT絲印機(jī)就是錫膏印刷機(jī)，簡(jiǎn)單的說(shuō)就是把錫膏放到PCB板上的機(jī)器，SMT表示的表面貼裝技術(shù)，希望對(duì)你有用，謝謝！
其他答案2：
絲印機(jī)就是絲網(wǎng)印刷機(jī)，通過(guò)網(wǎng)版把錫膏刮到需要的焊點(diǎn)上。
SMT是表面貼裝技術(shù)，把電子部品貼裝到焊點(diǎn)上。
其他答案3：
威利特卷料絲印2113機(jī)：SMT就是表面貼裝或表面安裝技術(shù)5261。是目前電4102子組裝行業(yè)里最1653流行的一種技術(shù)和工藝。工作內(nèi)容主要是： 依照生產(chǎn)計(jì)劃提前24小時(shí)確認(rèn)鋼網(wǎng)及設(shè)備生產(chǎn)程序，對(duì)沒(méi)有程序的機(jī)種及時(shí)進(jìn)行編程； 每日確認(rèn)操作員的作業(yè)手法； 定時(shí)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行確認(rèn)
其他答案4：
絲印機(jī)就選廣州云月印刷設(shè)備，質(zhì)高價(jià)優(yōu)，售后完善，你的最佳選擇。
最佳回答：
smt是一個(gè)多義詞，所指的意思分別是：
1、SMT指的是表面組裝技術(shù)：
SMT是表面組裝技術(shù)Surface Mounting Technology的縮寫(xiě)，稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。
2、SMT指的是英國(guó)SMT公司：
英國(guó)SMT公司是提供定制化的傳動(dòng)系統(tǒng)解決方案的公司。旗下核心軟件包MASTA 可針對(duì)復(fù)雜傳動(dòng)系統(tǒng)進(jìn)行設(shè)計(jì)、分析、優(yōu)化。
擴(kuò)展資料：
中國(guó)SMT產(chǎn)業(yè)主要集中在東部沿海地區(qū)，其中廣東、福建、浙江、上海、江蘇、山東、天津、北京以及遼寧等省市SMT的總量占全國(guó)80%以上。
按地區(qū)分，以珠三角及周邊地區(qū)最強(qiáng)，長(zhǎng)三角地區(qū)次之，環(huán)渤海地區(qū)第三。環(huán)渤海地區(qū)SMT/MES總量雖與珠三角和長(zhǎng)三角相比有較大差距，但增長(zhǎng)潛力巨大，發(fā)展勢(shì)頭更強(qiáng)。
國(guó)家有關(guān)部門公布，位于天津的濱海新區(qū)繼深圳、上海浦東之后將成為我國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的第三極。不久的將來(lái)，我國(guó)SMT產(chǎn)業(yè)必然形成珠三角、長(zhǎng)三角、環(huán)渤海地區(qū)三足鼎立之勢(shì)。
參考資料來(lái)源：百度百科—SMT
參考資料來(lái)源：百度百科—SMT
其他答案1：
SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounting Technology的縮寫(xiě)），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。
它是一種將無(wú)引腳或短引線或球的矩陣排列封裝的表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過(guò)回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。
擴(kuò)展資料：
SMT基本工藝構(gòu)成要素
包括：絲印（或點(diǎn)膠），貼裝（固化），回流焊接，清洗，檢測(cè)，返修
1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。
2、點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。
3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。
4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
7、檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。
8、返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。
參考資料來(lái)源：百度百科——SMT
其他答案2：
在跟很13715339029a948206331fe59b9ee7ad13715339029多同行聊天時(shí)，發(fā)現(xiàn)某些朋友有這么一個(gè)誤解，很多人都認(rèn)為SMT這個(gè)行業(yè)，就是搞貼片機(jī)，認(rèn)為只有搞貼片機(jī)才算是做SMT，其實(shí)SMT（表面組裝技術(shù)）包括很多方面： 表面組裝元件，表面組裝電路板及圖形設(shè)計(jì)，表面組裝專用輔料–錫膏，貼片膠，表面貼裝設(shè)備，表面組裝料焊接技術(shù)(包括波峰焊，回流焊等)，表面測(cè)試技術(shù)，清洗技術(shù)以及質(zhì)量管理，表面組裝大生產(chǎn)管理等多方面的內(nèi)容。 以上內(nèi)容可以歸納為三個(gè)方面： 1，設(shè)備，也就是指SMT硬件方面。我在跟很多論壇的朋友聊天交流時(shí)，很多朋友認(rèn)為只有搞設(shè)備， 更細(xì)的一點(diǎn)就是只有搞貼片機(jī)才是搞SMT，這是錯(cuò)誤的理解，這只是一個(gè)方面。 2，工藝，及SMT工藝技術(shù)，也就是指軟件方面。 3，電子元件及封裝技術(shù)，它是SMT的基礎(chǔ)，也是SMT發(fā)展的動(dòng)力，它推動(dòng)了SMT專用設(shè)備和工藝 技術(shù)的不斷發(fā)展。比如元件封裝到0201，設(shè)備以及工藝也得相應(yīng)跟上。 表面組裝技術(shù)是一組技術(shù)密集，知道密集的技術(shù)群，涉及到元件封裝，PCB技術(shù)，印刷技術(shù)，自動(dòng)控制技術(shù)，焊接技術(shù)，物理，化工，新型材料等多種專業(yè)和學(xué)科。比如貼片機(jī)涉及到計(jì)算機(jī)，圖像識(shí)別系統(tǒng)，傳感器，伺服系統(tǒng)等，專業(yè)涉及機(jī)，電，光等學(xué)科。 大家以后就不要以為只有搞貼片機(jī)才算是搞SMT，多搞搞工藝，材料方面都一樣重要，生產(chǎn)管理方面的東西也可涉及，以后的路才會(huì)越走越寬。 參考資料: m.qiuliya10.cn
其他答案3：
最佳回答：
SMT常用知識(shí)簡(jiǎn)介 1 一般來(lái)說(shuō),SMT車間規(guī)定的溫度為23±3℃。 2. 錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無(wú)塵紙、清洗劑、攪拌刀。 3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。 4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。 5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。 6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。 7. 錫膏的取用原則是先進(jìn)先出。 8. 錫膏在開(kāi)封使用時(shí),須經(jīng)過(guò)兩個(gè)重要的過(guò)程回溫、攪拌。 9. 鋼板常見(jiàn)的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄。 10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)。 11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。 12. 制作SMT設(shè)備程序時(shí), 程序中包括五大部分, 此五部分為基板數(shù)據(jù); 貼片數(shù)據(jù); 上料數(shù)據(jù); 元件數(shù)據(jù); 吸取數(shù)據(jù),圖像數(shù)據(jù)。 13. 無(wú)鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為 217℃~220℃ 14. 零件干燥箱的管制相對(duì)溫濕度為 < 10%。 15. 常用的被動(dòng)元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、電感（或二極體）等；主動(dòng)元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等。 16. 常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼。 17. 常用的SMT鋼板的厚度:0.15mm 0.12mm 0.13mm 0.10mm 。 18. 靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦、分離、感應(yīng)、靜電傳導(dǎo)等；靜電電荷對(duì)電子工業(yè)的影響為：ESD失效、靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。 19. 英制尺寸長(zhǎng)x寬0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸長(zhǎng)x寬3216=3.2mm*1.6mm。 20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4個(gè)回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F。 21. ECN中文全稱為：工程變更通知單；SWR中文全稱為：特殊需求工作單，必須由各相關(guān)部門會(huì)簽, 文件中心分發(fā), 方為有效。 22. 5S的具體內(nèi)容為整理、整頓、清掃、清潔、素養(yǎng)。 23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。 24. 品質(zhì)政策為：全面品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質(zhì)；全員參與、及時(shí)處理、以達(dá)成零缺點(diǎn)的目標(biāo)。 25. 品質(zhì)三不政策為：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。 26. QC七大手法中魚(yú)骨查原因中4M1H分別是指（中文）: 人、機(jī)器、物料、方法、環(huán)境。 27. 錫膏的成份包含：金屬粉末、溶濟(jì)、助焊劑、抗垂流劑、活性劑；按重量分，金屬粉末占85-92%，按體積分金屬粉末占50%；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37，熔點(diǎn)為183℃。 28. 錫膏使用時(shí)必須從冰箱中取出回溫, 目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCBA進(jìn)Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠。 29. 機(jī)器之文件供給模式有：準(zhǔn)備模式、優(yōu)先交換模式、交換模式和速接模式。 30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、機(jī)械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位。 31. 絲印（符號(hào)）為272的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號(hào)（絲印）為485。 32. BGA本體上的絲印包含廠商、廠商料號(hào)、規(guī)格和Datecode/(Lot No)等信息。 33. 208pinQFP的pitch為0.5mm。 34. QC七大手法中, 魚(yú)骨圖強(qiáng)調(diào)尋找因果關(guān)系; 35. CPK指: 目前實(shí)際狀況下的制程能力; 36. 助焊劑在恒溫區(qū)開(kāi)始揮發(fā)進(jìn)行化學(xué)清洗動(dòng)作; 37. 理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系; 38. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于陶瓷板; 39. 以松香為主的助焊劑可分四種: R、RA、RSA、RMA; 40. RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線; 41. 我們現(xiàn)使用的PCB材質(zhì)為FR-4; 42. PCB翹曲規(guī)格不超過(guò)其對(duì)角線的0.7%; 43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法; 44. 目前計(jì)算機(jī)主板上常用的BGA球徑為0.76mm; 45. ABS系統(tǒng)為絕對(duì)坐標(biāo); 46. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%; 47. 目前使用的計(jì)算機(jī)的PCB, 其材質(zhì)為: 玻纖板; 48. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸、7寸; 49. SMT一般鋼板開(kāi)孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象; 50. 按照《PCBA檢驗(yàn)規(guī)范》當(dāng)二面角＞90度時(shí)表示錫膏與波焊體無(wú)附著性; 51. IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕; 52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%; 53. 早期之表面粘裝技術(shù)源自于20世紀(jì)60年代中期之軍用及航空電子領(lǐng)域; 54. 目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb; 55. 常見(jiàn)的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm; 56. 在20世紀(jì)70年代早期,業(yè)界中新出現(xiàn)一種SMD, 為“密封式無(wú)腳芯片載體”, 常以HCC簡(jiǎn)代之; 57. 符號(hào)為272之組件的阻值應(yīng)為2.7K歐姆; 58. 100NF組件的容值與0.10uf相同; 59. 63Sn+37Pb之共晶點(diǎn)為183℃; 60. SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是陶瓷; 61. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜; 62. 錫爐檢驗(yàn)時(shí)，錫爐的溫度245℃較合適; 63. 鋼板的開(kāi)孔型式方形、三角形、圓形,星形,本磊形; 64. SMT段排阻有無(wú)方向性無(wú); 65. 目前市面上售之錫膏，實(shí)際只有8小時(shí)的粘性時(shí)間; 66. SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2; 67. SMT零件維修的工具有：烙鐵、熱風(fēng)拔取器、吸錫槍、鑷子; 68. QC分為：IQC、IPQC、.FQC、OQC; 69. 高速貼片機(jī)可貼裝電阻、電容、 IC、晶體管; 70. 靜電的特點(diǎn)：小電流、受濕度影響較大; 71. 正面PTH, 反面SMT過(guò)錫爐時(shí)使用何種焊接方式擾流雙波焊; 72. SMT常見(jiàn)之檢驗(yàn)方法: 目視檢驗(yàn)、X光檢驗(yàn)、機(jī)器視覺(jué)檢驗(yàn) 73. 鉻鐵修理零件熱傳導(dǎo)方式為傳導(dǎo)+對(duì)流; 74. 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10; 75. 鋼板的制作方法雷射切割、電鑄法、化學(xué)蝕刻; 76. 迥焊爐的溫度按: 利用測(cè)溫器量出適用之溫度; 77. 迥焊爐之SMT半成品于出口時(shí)其焊接狀況是零件固定于PCB上; 78. 現(xiàn)代質(zhì)量管理發(fā)展的歷程TQC-TQA-TQM; 79. ICT測(cè)試是針床測(cè)試; 80. ICT之測(cè)試能測(cè)電子零件采用靜態(tài)測(cè)試; 81. 焊錫特性是融點(diǎn)比其它金屬低、物理性能滿足焊接條件、低溫時(shí)流動(dòng)性比其它金屬好; 82. 迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測(cè)量測(cè)度曲線; 83. 西門子80F/S屬于較電子式控制傳動(dòng); 84. 錫膏測(cè)厚儀是利用Laser光測(cè): 錫膏度、錫膏厚度、錫膏印出之寬度; 85. SMT零件供料方式有振動(dòng)式供料器、盤狀供料器、卷帶式供料器; 86. SMT設(shè)備運(yùn)用哪些機(jī)構(gòu): 凸輪機(jī)構(gòu)、邊桿機(jī)構(gòu)、螺桿機(jī)構(gòu)、滑動(dòng)機(jī)構(gòu); 87. 目檢段若無(wú)法確認(rèn)則需依照何項(xiàng)作業(yè)BOM、廠商確認(rèn)、樣品板; 88. 若零件包裝方式為12w8P, 則計(jì)數(shù)器Pinth尺寸須調(diào)整每次進(jìn)8mm; 89. 迥焊機(jī)的種類: 熱風(fēng)式迥焊爐、氮?dú)忮暮笭t、laser迥焊爐、紅外線迥焊爐; 90. SMT零件樣品試作可采用的方法：流線式生產(chǎn)、手印機(jī)器貼裝、手印手貼裝; 91. 常用的MARK形狀有：圓形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,萬(wàn)字形; 92. SMT段因Reflow Profile設(shè)置不當(dāng), 可能造成零件微裂的是預(yù)熱區(qū)、冷卻區(qū); 93. SMT段零件兩端受熱不均勻易造成：空焊、偏位、墓碑; 94. 高速機(jī)與泛用機(jī)的Cycle time應(yīng)盡量均衡; 95. 品質(zhì)的真意就是第一次就做好; 96. 貼片機(jī)應(yīng)先貼小零件，后貼大零件; 97. BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為：Base Input/Output System; 98. SMT零件依據(jù)零件腳有無(wú)可分為L(zhǎng)EAD與LEADLESS兩種; 99. 常見(jiàn)的自動(dòng)放置機(jī)有三種基本型態(tài), 接續(xù)式放置型, 連續(xù)式放置型和大量移送式放置機(jī); 100. SMT制程中沒(méi)有LOADER也可以生產(chǎn); 101. SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機(jī)-高速機(jī)-泛用機(jī)-迥流焊-收板機(jī); 102. 溫濕度敏感零件開(kāi)封時(shí), 濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍(lán)色,零件方可使用; 103. 尺寸規(guī)格20mm不是料帶的寬度; 104. 制程中因印刷不良造成短路的原因：a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b. 鋼板開(kāi)孔過(guò)大，造成錫量過(guò)多c. 鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板d. Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當(dāng)?shù)腣ACCUM和SOLVENT 105. 一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的:a.預(yù)熱區(qū)；工程目的：錫膏中容劑揮發(fā)。b.均溫區(qū)；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水份。c.回焊區(qū)；工程目的：焊錫熔融。d.冷卻區(qū)；工程目的：合金焊點(diǎn)形成，零件腳與焊盤接為一體; 106. SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因：PCB PAD設(shè)計(jì)不良、鋼板開(kāi)孔設(shè)計(jì)不良、置件深度或置件壓力過(guò)大、Profile曲線上升斜率過(guò)大，錫膏坍塌、錫膏粘度過(guò)低。 107.SMTWiKi是什么 簡(jiǎn)而言之，SMTWiKi就是“大家協(xié)作撰寫(xiě)同一（批）網(wǎng)頁(yè)上(指SMT行業(yè))的文章”。在smtwiki網(wǎng)站上，訪問(wèn)者可以修改、完善已經(jīng)存在的頁(yè)面，或者創(chuàng)建新內(nèi)容。通過(guò)wiki協(xié)作，SMTWiKi網(wǎng)站可以不斷完善、發(fā)展，成為優(yōu)秀的SMT概念網(wǎng)站 在IT行業(yè)的解釋： 同步多線程（Simultaneous Multi-Threading，SMT）是一種在一個(gè)CPU 的時(shí)鐘周期內(nèi)能夠執(zhí)行來(lái)自多個(gè)線程的指令的硬件多線程技術(shù)。本質(zhì)上，同步多線程是一種將線程級(jí)并行處理（多CPU）轉(zhuǎn)化為指令級(jí)并行處理（同一CPU）的方法。 同步多線程是單個(gè)物理處理器從多個(gè)硬件線程上下文同時(shí)分派指令的能力。同步多線程用于在商用環(huán)境中及為周期/指令（CPI）計(jì)數(shù)較高的工作負(fù)載創(chuàng)造性能優(yōu)勢(shì)。 處理器采用超標(biāo)量結(jié)構(gòu)，最適于以并行方式讀取及運(yùn)行指令。同步多線程使您可在同一處理器上同時(shí)調(diào)度兩個(gè)應(yīng)用程序，從而利用處理器的超標(biāo)量結(jié)構(gòu)性質(zhì)。任何單個(gè)應(yīng)用程序都不能完全使該處理器達(dá)到滿負(fù)荷。當(dāng)一個(gè)線程遇到較長(zhǎng)等待時(shí)間事件時(shí)，同步多線程還允許另一線程中的指令使用所有執(zhí)行單元。例如，當(dāng)一個(gè)線程發(fā)生高速緩存不命中，另一個(gè)線程可以繼續(xù)執(zhí)行。同步多線程是 POWER5™ 和 POWER6™ 處理器的功能，可與共享處理器配合使用。 SMT 對(duì)于商業(yè)事務(wù)處理負(fù)載的性能優(yōu)化可達(dá)30%。在更加注重系統(tǒng)的整體吞吐量而非單獨(dú)線程的吞吐量時(shí)，SMT 是一個(gè)很好地選擇。 但是并非所有的應(yīng)用都能通過(guò)SMT 取得性能優(yōu)化。那些性能受到執(zhí)行單元限制的應(yīng)用，或者那些耗盡所有處理器的內(nèi)存帶寬的應(yīng)用，其性能都不會(huì)通過(guò)在同一個(gè)處理器上執(zhí)行兩個(gè)線程而得到提高。 盡管SMT 可以使系統(tǒng)識(shí)別到雙倍于物理CPU數(shù)量的邏輯CPU（lcpu），但是這并不意味著系統(tǒng)擁有了兩倍的CPU能力。 SMT技術(shù)允許內(nèi)核在同一時(shí)間運(yùn)行兩個(gè)不同的進(jìn)程，以此來(lái)壓縮多任務(wù)處理時(shí)所需要的總時(shí)間。這么做有兩個(gè)好處，其一是提高處理器的計(jì)算性能，減少用戶得到結(jié)果所需的時(shí)間；其二就是更好的能效表現(xiàn)，利用更短的時(shí)間來(lái)完成任務(wù)，這就意味著在剩下的時(shí)間里節(jié)約更多的電能消耗。當(dāng)然這么做有一個(gè)總前提——保證SMT不會(huì)重復(fù)HT所犯的錯(cuò)誤，而提供這個(gè)擔(dān)保的則是在酷睿微架構(gòu)中表現(xiàn)非常出色的分支預(yù)測(cè)設(shè)計(jì)。 SMT技術(shù)并不能做到處理資源的翻倍效果。雖然利用SMT技術(shù)可以讓4核心變?yōu)?核心處理器，但是并不能做到每個(gè)獨(dú)立核心處理資源。從本質(zhì)來(lái)說(shuō)，SMT技術(shù)只是軟件層面上，以充分利用處理器閑置的執(zhí)行單位為目的
其他答案1：
SMT（Surface Mount Technology表面貼裝技術(shù)）是利用錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊等專業(yè)自動(dòng)組裝設(shè)備將表面組裝元件(類型包括電阻、電容、電感等)直接貼、焊到電路板表面的一種電子接裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。我們使用的計(jì)算機(jī)、手機(jī)、打印機(jī)、MP4、數(shù)碼影像、功能強(qiáng)的高科技控制系統(tǒng)等都是采用SMT設(shè)備生產(chǎn)出來(lái)的，是現(xiàn)代電子制造的核心技術(shù)。
其他答案2：
就是富士康班的意思，來(lái)學(xué)習(xí)的，都會(huì)在富士康實(shí)習(xí)半年。
最佳回答：
SMT就是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫(xiě)），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。
編輯本段SMT有何特點(diǎn)：
組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。
可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。
高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。 電腦貼片機(jī)，如圖
編輯本段為什么要用SMT：
電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小
電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件
產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力
電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開(kāi)發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用
電子科技革命勢(shì)在必行，追逐國(guó)際潮流
編輯本段SMT 基本工藝構(gòu)成要素：
絲印（或點(diǎn)膠）–> 貼裝 –> （固化） –> 回流焊接 –> 清洗 –> 檢測(cè) –> 返修
絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。
點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后
面。
貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。
固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)
（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。
返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。
其他答案1：
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SMT即將傳統(tǒng)的電子元2113器件壓縮成為體積只5261有幾十分之一的器件直接將表4102面組裝元器件貼、焊到印制板1653表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)。與傳統(tǒng)的工藝相比，SMT具有高密度、高可靠、低成本、小型化、聲場(chǎng)的自動(dòng)化等五大特點(diǎn)。
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SMT生產(chǎn)線可分為兩種類型，按照自動(dòng)化程度可分為全自動(dòng)生產(chǎn)線和半自動(dòng)生產(chǎn)線;按照生產(chǎn)線的規(guī)模大小可分為大型、中型和小型生產(chǎn)線。
（1）全自動(dòng)生產(chǎn)線是指整條生產(chǎn)線設(shè)備都是全自動(dòng)設(shè)備，通過(guò)自動(dòng)上板機(jī)、緩沖連接線和卸板機(jī)將所有的生產(chǎn)設(shè)備連一條生產(chǎn)線;
（2）半自動(dòng)生產(chǎn)線是指主要生產(chǎn)設(shè)備沒(méi)有連接起來(lái)或沒(méi)有完全連接起來(lái)，印刷機(jī)是半自動(dòng)的，需要人工印刷或人工裝卸印制板。
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SMT生產(chǎn)線的主要組成部分為：由表面組裝元件、電路基板、組裝設(shè)計(jì)、組裝工藝;
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主要生產(chǎn)設(shè)備包括印刷機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、貼裝機(jī)、再流焊爐和波峰焊機(jī)。輔助設(shè)備有檢測(cè)設(shè)備、返修設(shè)備、清洗設(shè)備、干燥設(shè)備和物料存儲(chǔ)設(shè)備等。
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發(fā)展動(dòng)態(tài)：
（1）隨著IC封裝就向著高度集成化、高性能化、多引線和窄間距化方向發(fā)展，它推動(dòng)了SMT技術(shù)在高端電子產(chǎn)品中的廣泛應(yīng)用，但由于受到工藝能力的限制，面臨許多技術(shù)難題。1998年以后，BGA器件開(kāi)始廣泛應(yīng)用，尤其是通信制造業(yè)中，BGA類器件的應(yīng)用比例呈現(xiàn)了快速的增長(zhǎng)，同時(shí)，SMT技術(shù)在通信等高端產(chǎn)品的帶動(dòng)下，進(jìn)入了快速、良好的發(fā)展期。
（2）電子產(chǎn)品呈現(xiàn)了小型化、多功能化的趨勢(shì)，尤其是以手機(jī)、MP3為代表的消費(fèi)類電子產(chǎn)品的市場(chǎng)呈現(xiàn)爆發(fā)式的增長(zhǎng)，進(jìn)一步帶動(dòng)了表面貼裝元器件的小型化和產(chǎn)品組裝的高密度化，0201元件、CSP、flipchip等微小、細(xì)間距器件也進(jìn)入了SMT的實(shí)際應(yīng)用中，極大提高了SMT技術(shù)的應(yīng)用水平，同時(shí)也提升了工藝難度。LJT
其他答案2：
你好，所謂SMT既是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mounted Technology的縮寫(xiě)),是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。而SMT設(shè)備則是指用于SMT加工過(guò)程中需使用的機(jī)器、設(shè)備。最基本的設(shè)備包括：全自動(dòng)印刷機(jī)，貼片機(jī)，以及多溫區(qū)回流焊。
以上信息希望能對(duì)您有所幫助。
其他答案3：
SMT是表面組裝技術(shù)（Surface Mounted Technology的縮寫(xiě)），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。
SMT設(shè)備就是用于電子元器件表面組裝的設(shè)備. 包括上料機(jī),錫膏印刷機(jī),點(diǎn)膠機(jī),貼片機(jī),回流焊等
其他答案4：
印刷車間
最佳回答：
在SMT表面貼裝技術(shù)中，絲2113印是少不了的重要環(huán)節(jié)5261，徹底清洗SMT網(wǎng)板、工具4102和設(shè)備是減少誤印和提升1653產(chǎn)能的重要環(huán)節(jié)。
在絲印中誤印是在所難免的，能方便快速的清除誤印線路板的焊錫膏，也是提高SMT的生產(chǎn)產(chǎn)能，使用Techspray 1570 可有效去除絲網(wǎng)、誤印線路板和設(shè)備上各種類型的焊錫膏（如水溶性，中度活性合成松香，免洗，無(wú)鉛等）和未固化的膠水殘留，對(duì)網(wǎng)板、工具和誤印線路板安全，適用于手工擦拭清洗劑和網(wǎng)板底部擦拭清洗劑。它的特點(diǎn)是：非易燃，可生物降解，低有機(jī)揮發(fā)物含量（VOC)，零溫室效應(yīng)。
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smt加工/貼片加工基本工藝要素:
絲印（或點(diǎn)膠）–> 貼裝 –> （固化） –> 回流焊接 –> 清洗 –> 檢測(cè) –> 返修
絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。
點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。
貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。
固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
最佳回答：
SMT技術(shù)2113員，就是維護(hù)貼片機(jī)的人，有的要編程序控制在主板5261上哪里貼。
SMT是表面4102組1653裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mount Technology的縮寫(xiě))，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。
它是一種將無(wú)引腳或短引線或球的矩陣排列封裝的表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過(guò)回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。
擴(kuò)展資料：
流程
SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印（或點(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測(cè),返修
1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。
2、點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。
3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。
4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
7、檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。
8、返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。
參考資料來(lái)源：百度百科-SMT貼片
其他答案1：
SMT，在國(guó)內(nèi)來(lái)講，就是2113 Shang Mian Tie (上面貼) 的5261簡(jiǎn)稱。說(shuō)笑的 ??
SMT 就是在集成電路板4102上面貼那些貼片電子元件，貼片元件小巧1653，適合現(xiàn)在那些要求占用體積小的手機(jī)等精密東東。
SMT技術(shù)員，就是維護(hù)貼片機(jī)的人，有的要編程序控制在主板上哪里貼。
其他答案2：
SMT是表面貼裝技術(shù)（2113Surface Mounted Technology的縮寫(xiě)），5261我們常見(jiàn)的電腦主板，手機(jī)4102板，顯卡之內(nèi)的所有板1653卡上的貼片元件多數(shù)都要經(jīng)過(guò)SMT加工出來(lái)的，在加工中用到的機(jī)器，如印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、AOI等都屬于SMT設(shè)備，而調(diào)試及維修這些機(jī)器的人員，就可以稱為SMT技術(shù)員。
其他答案3：
SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼2113裝技術(shù)）5261（Surface Mounted Technology的縮寫(xiě)），簡(jiǎn)單來(lái)講就是在印刷線路4102板（PCB）上打價(jià)（1653電阻、電容、CPU等）。SMT技術(shù)員就是管理一條SMT線的技術(shù)員，解決在打件過(guò)程中發(fā)生的問(wèn)題，管理生產(chǎn)。
其他答案4：
當(dāng)然可以啊！像有經(jīng)驗(yàn)技術(shù)員很好找工作，你也不一定再做技術(shù)員，可以向銷售那方面發(fā)展
